新闻动态
2026第24届西部全球芯片与半导体产业博览会
2026年4月27日-29日 成都世纪城新国际会展中心 总规模：30000+㎡ 总展商：500+家 观众：35000+人 同期举办：光电展+电子展+智能展+工业展+军工展 2026第三届中国西部半导体产业创新发展论坛（主论坛） 半导体企业家大会、川渝半导体产业趋势论坛、基础电子元器件产业创新发展论坛 、集成电路设计与应用论坛、集成电路供应链协作与产教融合发展论坛、半导体投融资论坛 等13场论坛，同时，适时根据市场与客户情况要求举办相关主题论坛/交流会 主办单位: 亚洲高新技术产业联盟 四川省集成电路产业联盟 成都市集成电路行业协会 四川省电子学会 四川省通信学会 重庆市电子学会 重庆市电子电路制造行业协会 四川省光学学会 重庆市光学学会 陕西省光学学会 重庆市LED照明研发与产业联盟 深圳市半导体产业发展促进会 承办单位: 耀润富生（重庆）国际贸易有限公司国际会展部 鼎诺国际会展（北京）有限公司 四川鼎诺会展有限公司 郑州诺嘉网络科技有限公司 协办单位： 重庆九天亿地会展有限公司 重庆市半导体行业协会 深圳市半导体产业协会 成都电子信息产业生态圈联盟 成都物联网产业发展联盟 四川大学物理学院 重庆国际半导体学院 电子科技大学示范性微电子学院 成都信息工程大学通信工程学院 西南交通大学微电子研究所等高校院所 CWGCE2026集成电路产业国家级年度展示平台 01、西部机遇·行业盛会标杆加码产业发展 博览会作为行业风向标，积极抢抓“沿海企业西部大迁移”、四川作为“国家战略腹地”建设，国家战略机遇，充分彰显四川产业优势，将进一步提升成都在中国西部电子产业发展核心区域的地位和影响力，增强四川半导体产业核心竞争力，为中国半导体产业与电子的发展注入了新的动力。四川半导体与电子产业基础扎实，产值规模达万亿级，已成为四川总量大、贡献多的第一大支柱产业。 02、对标世界前沿，汇聚中国核心力量，把脉产业发展趋势的论坛 新挑战·新解法，助力产业快速实现创新转型升级，同期召开多场高端会议互动活动（包括2025第三届中国西部半导体产业创新发展论坛与2026首届中国（西部）半导体企业家大会等13场），国家工信部领导、政府主管领导、行业大咖及产学研界技术同仁共探集成电路、半导体及电子发展新趋势，大会将重点邀请企业包括：中国电子、中芯国际、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电……等国内外集成电路核心企业高层代表出席。 03、创新引领前瞻技术成果，实现上下游产业无缝对接 “CWGCE2026”集中展示IC在光电领域、物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果，涵盖集成电路设计、半导体制造，以及半导体设备和材料，集成电路整机系统企业、通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展。同时，大会聚焦半导体热点主题，全面呈现全产业链创新产品、技术成果，互联网新技术新渠道，将实现展览管理体系升级，实现展会大数据功能。同时，将重点展示川渝产业的高质量发展成果和未来发展方向，以及全球半导体产业的创新趋势和市场需求。 04、多方联动·整合优质资源 与国内协会/学会紧密合作，精准观众邀约，博览会组委会整合多方资源优势，通过零距离走访川渝企业，专业媒体推广等方式，积极提振信心赋能产业。 05、多个相关行业60000+㎡空前盛会 “CWGCE2026”与电子博览会、光电博览会、工业博览会、智能博览会、军工博览会、生物医药医疗博览会空前盛会同馆同时盛大隆重开幕，形成半导体、电子、光电、工业、智能、军工、生物、医药行业全产业链互动，我们倾力组织的3-5万专业买家期待您的光临！ CWGCE2026西部芯博会： 2025第三届中国西部半导体产业创新发展论坛与2025首届中国（西部）半导体企业家大会定位为集成电路行业高级别产业峰会，大会力求对过去三年中国集成电路行业的最新进展进行全面的总结，力争把最新的产业发展政策、最热点的市场需求信息、最新的技术进展及成果等在最短的时间内呈现给各位参会代表。 2026第24届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE西部芯博会 ）定于2026年4月27日-29日在成都世纪城新国际会展中心举办，CWGCE2026将以“‘芯’新机遇 ，‘芯’质未来”为主题，还同期举办川渝半导体产业趋势论坛、基础电子元器件产业创新发展论坛、集成电路设计与应用论坛等13场平行分论坛。 政府主管部门领导、资深专家学者、集成电路企业CEO及高管、检测机构高管及企业质量负责人、投融资机构负责人等行业资深人士，将通过报告演讲、高峰对话、现场座谈、定向研讨、参观考察等多种形式，为集成电路产业发展提供前瞻性、战略性、全局性的决策参考。同时云集500+参展企业，全方位呈现产业链发展现状，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台，为集成电路产业高质量发展凝聚强大合力。 CWGCE西部芯博会深耕西部市场20多年，在川渝以连续成功举办了23届，拥有丰富的厂商与观众资源，已成为我国西部最具影响的半导体、光电及电子产业盛会。 展示大类 1、半导体、集成电路设计、制造、封装展 2、设备制造展 3、半导体材料展 4、汽车电子与半导体展 5、电子元器件展 6 、测试测量展 7、半导体第三方服务展 8、二手设备展 9、产教融合展 10、综合与国际洽谈展 同馆开展博览会：光电+智能电子+信息通信+仪器仪表与实验室 收费标准: 会刊与其它广告 封面:¥30000元//扉页:¥20000元//封二:¥15000元//封三:¥8000元 封底:¥20000元//内彩:¥6000 元//跨版:¥22000 元//文字推介:¥2000 元 气柱:¥3600元/个//手提袋:¥6000元/千个 彩虹门:¥10000 元/具//门票:¥6000 元/2 万份 参观证胸卡:¥4.8万元/展期(一家) 吊绳:1.2万/5000条背面或挂钩:1.2万/5000张 注:请于博览会开展前 30 天将《会刊》电子版广告设计成品发送至组委会办公室 论坛会议赞助 1、主论坛赞助:3.8万元/15-25分钟(免费赠送展位另外协商)。 2、分论坛赞助:2.8万元/15-25分钟(免费赠送展位另外协商)。 注：需要申请赞助论坛的，请及时填写《论坛赞助-申请表》，并在大会开展前45日将演讲主题、主讲人姓名/职务等及时报告大会组委会办公室。 大会全（博览会+论坛）赞助： 1、钻石级赞助（1家） 2、白金级赞助（2 家） 3、金牌级赞助（3 家） 4、银牌赞助（6家） 注1：大会将根据赞助单位赞助级别给予客户以下回报项目： 赞助单位以协办/赞助单位名誉出现在大会所有对外媒体上，免费设立展位展示产品，深度参与论坛事务，现场平面广告（《参观指南》上广告、大会背景墙上广告、《会刊》上广告等)，大会网络宣传广告，邀请媒体采访、邀请赞助单位主要领导出席开幕式并代表客户代表发言，邀请赞助单位领导在宴会上讲话，安排赞助单位经理在论坛会议上推荐交流等免费回报项目。 注2： 全赞助和论坛赞助具体方案备索，请联系大会组委会办公室。 免费产品技术推荐会 大会免费提供100-350人演讲厅，由推介单位自行组织听众，自己准备扩音设备、投影设备及茶水服务等，借博览会人气契机有意举办推介会的，请及时填写《推介会-申请表》，并在大会开展前45日将讲座主题、主讲人姓名/职务等通报大会组委会。 大会联系： 电 话：198 0273 8028 Q Q：2567508422 联 系：田 鸿 邮 箱：2567508422@qq.com 网 站：http://WWW.CWGCE.COM